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荷主ティアフォー（東京都品川区）は10日、ベルギーの研究機関imecが運営するAutomotive Chiplet Program（ACP）に加盟したと発表した。ソフトウェア定義型自動車（Software Defined Vehicle：SDV）向けチップレットアーキテクチャやAIアクセラレーターの開発を加速する。
チップレットは特定機能を持つ小型半導体を組み合わせてシステムを構築する技術。ACPでは加盟企業が連携し、車載チップレットの共通基盤となる標準規格や設計手法の検証を進めている。ティアフォーは自動運転用オープンソースソフトウェア「Autoware」の開発で培った技術を基に、AI（人工知能）処理に最適化したアクセラレーターの研究開発を進める。
同社はこれまで高速な3次元点群処理を実現するLiDARアクセラレーターを開発しており、今回の取り組みでは認識処理などのAIモデルを効率的に動作させる半導体設計を強化する。チップレット化により異なる半導体アーキテクチャでもソフトウェアを柔軟に動作させることが可能となる。
自動車業界ではSDVへの移行が進み、ハードウェアとソフトウエアを分離した開発体制が重要視されている。車載半導体のモジュール化と標準化が進むことで、自動運転システムの拡張性や開発効率の向上につながるとみられる。
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