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▲新工場外観（出所：旭化成）
荷主旭化成は3日、子会社の華旭科技（台湾）が建設を進めていた感光性ドライフィルムレジスト「サンフォート」のスリット加工新工場が台湾で完成したと発表した。同月中に順次商業運転を開始し、AI（人工知能）向け先端半導体パッケージ市場の拡大に対応した供給体制を強化する。
新工場は台湾・台南市官田工業区に建設され、投資額は20億円。稼働により華旭科技全体のスリット加工能力は現行比1.4倍へ拡大する。将来的には設備増設により現在の2倍まで生産能力を引き上げられる設計としている。
感光性ドライフィルムレジストは半導体パッケージ基板の製造工程で使用される重要材料で、スリット加工は顧客の製造工程に合わせた製品サイズへ加工する工程。品質と供給安定性を左右する重要な役割を担っており、先端半導体市場では高精度かつ安定供給への要求が一段と高まっている。
また、世界有数の半導体パッケージ関連企業が集積する台湾に加工拠点を拡充することで、顧客に近い場所から迅速かつ安定的に製品を供給できる体制を構築する。AIの高度化やデータ処理量の増加に伴う需要拡大に対応し、供給体制の強化を図る。
新工場では最新設備を導入し、生産性向上と業界トップクラスのクリーン環境を実現することで、高品質な製品を安定供給する。これにより、微細化が進む先端半導体パッケージ向け材料の品質要求に対応する。
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