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ダイセル、台湾に半導体材料の合弁会社設立

2026年7月10日 (金)

M&Aダイセル(大阪市北区)は10日、台湾の化学メーカーフォルモサ・プラスチックス・コーポレーション(FPC)と共同出資で合弁会社を設立すると発表した。新会社は2026年10月に設立し、29年1月の事業開始を予定している。

新会社は「台塑大賽璐精密化學」(フォルモサ・ダイセル・アドバンスト・ケミカルズ)の名称で、高雄市に設立する予定。資本金は8億新台湾ドルで、ダイセルとFPCがそれぞれ50%を出資する。事業内容は化学品の製造・販売で、新会社はダイセルの連結子会社となる見込みだ。

ダイセルは、世界的な半導体需要の拡大と台湾での半導体投資の活発化を見据え、FPCとの共同出資による合弁会社設立を決定した。両社が保有する技術力や営業力、人材、事業ネットワークを組み合わせることで、顧客へのサービスや品質の向上を図るとともに、事業領域の拡大を目指す。

また、新会社を日台双方の強みを結集した戦略的拠点と位置付け、半導体産業の発展と地域経済への寄与につなげる方針だ。

FPCは1954年設立の台湾大手化学メーカーで、プラスチックや繊維、化学原料の製造・販売を手がける。両社に資本関係や人的関係、取引関係はない。

今後は2026年8月に合弁契約を締結する予定で、設立や事業開始については国内外の競争法当局によるクリアランスや関係当局の許認可取得を前提として進める。なお、本件はFPC側の社内決議を前提としており、相手方の決議は現時点で完了していない。

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