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サトー、RFID材料子会社を27年4月に吸収合併

2026年9月9日 (水)

M&Aサトーは8日、100%子会社のサトーマテリアル(東京都港区)を2027年4月1日付で吸収合併すると発表した。サトーを存続会社とし、サトーマテリアルは消滅する。合併契約は26年10月1日に締結する予定。グループ内の経営資源を集約し、意思決定の迅速化や業務運営の効率化、管理体制の強化につなげる。

サトーマテリアルは、樹脂・ゴム成形加工を中核技術とし、工業用ゴム製品や合成樹脂、RFIDタグの製造・販売などを手がけている。一方、サトーはラベルプリンターやRFIDプリンター、ラベル自動印字貼付機、RFIDタグなどの自動認識関連製品を展開しており、今回の合併でグループ内の経営資源を集約する。

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