ピックアップテーマ
ロジスティクスNVIDIA（米国）は23日、AI（人工知能）インフラ需要の拡大に対応するため、サプライチェーンのパートナー各社と製造能力を増強する計画を発表した。基板、先進パッケージング、半導体テスト、光エンジンの製造能力を拡大し、製品の生産量拡大とサプライチェーンの強靱化を図る。21日付の海外発表資料を抄訳したもの。
基板では、イビデン、Samsung Electro-Mechanics、Unimicron Technology Corporationとの契約などを通じ、NVIDIA製品向けの生産能力を今後3年間で2.5倍に拡大する計画だ。
イビデンには、生産能力確保のため数十億米ドルを前払いし、日本の大野事業場の拡張を支援する。同事業場の生産能力を現在の3倍にすることを目指し、追加の生産能力は2028年第1四半期から段階的に立ち上がる見込み。Samsung Electro-Mechanicsは韓国の既存拠点から直ちに生産能力を提供し、世宗と釜山で設備改良や新工場の建設を進める。Unimicronは台湾でKF基板の製造能力を拡大し、27年第2四半期に能力増強を開始、28年半ばまでにフル稼働に達する見込みだ。
先進パッケージングでは、Amkor Technologyと韓国で生産能力を拡大し、28年末までにインターポーザーウェハーの生産能力を300％超増強する計画。韓国での新たな製造施設の開発とともに、NVIDIAの現行・次世代プラットフォームの生産量拡大を支える。
半導体テストでは、米国、台湾、シンガポールでの設備増強により、総処理能力が26年から27年にかけて倍増すると見込む。King Yuan Electronics（KYEC）には生産能力確保のため11億米ドルを前払いし、米国の新たなテスト施設と設備の整備を支援する。同施設は27年4月の量産開始を目指す。シンガポールの拡張されたテスト拠点は、同年2月に量産対応を開始する見込み。
光エンジンでは、Siliconware Precision Industries（SPIL）と連携し、台湾でコパッケージドオプティクス向けの製造能力を拡大する。27年半ばまでに生産能力を15倍に拡大し、28年末までにさらに倍増することを目指す。
■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集局にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。
※本記事の関連情報などをお持ちの場合、編集局直通の下記メールアドレスまでご一報いただければ幸いです。弊社では取材源の秘匿を徹底しています。
LOGISTICS TODAY編集局
メール：support@logi-today.com
LOGISTICS TODAYでは、メール会員向けに、朝刊（平日7時）・夕刊（16時）のニュースメールを配信しています。業界の最新動向に加え、物流に関わる方に役立つイベントや注目のサービス情報もお届けします。
ご登録は無料です。確かな情報を、日々の業務にぜひお役立てください。
