日立、情報・通信機器向け半導体製造から撤退

メディカル日立製作所は7日、情報・通信機器向けの半導体製造事業を終了すると発表した。

2014年3月31日付で情報・通信システム社マイクロデバイス事業部での半導体集積回路の製造を終了し、今後は情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化して経営の合理化を図る。

日立は1975年に、情報・通信機器向けの半導体集積回路の開発を目的として、デバイス開発センタを設立。04年にマイクロデバイス事業部に組織改正し、日立グループ、社外顧客向けに、情報・通信機器や計測器・医療・産業分野などで用いられる半導体集積回路の設計・開発・製造・販売を行ってきた。