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荷主半導体チップの製造に使う基板素材シリコンウエーハ（シリコン製の薄い円板）大手のSUMCO（サムコ）は27日、2023年7月に経済安全保障推進法に基づいて認定を受けた「供給確保計画」について、経済産業省より変更認定を受けたと発表した。
当初計画は佐賀県吉野ヶ里町への新工場建設を含む増産投資で、最大750億円の国からの助成を受ける予定だった。変更後の計画では新工場建設を一時棚上げし、佐賀県伊万里市をはじめとする既存拠点の製造設備高度化を優先する。これに伴い最大助成額は193億円となる。
背景には半導体市場の構造変化がある。PCやスマートフォン向けの需要が伸び悩む一方、生成AI向けの最先端半導体需要が急増しており、品質要求が格段に高まっている。こうした状況を踏まえ、同社は生産量の拡大よりも最先端半導体向けシリコンウエーハの品質対応力強化を優先することが経済合理性・競争力の観点から最善と判断した。
同社は、吉野ヶ里町での新工場建設については市況推移を慎重に見極め適切なタイミングで判断するとしており、計画の継続を明言している。300ミリシリコンウエーハの国内安定供給という計画の目的に変わりはないとしている。
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