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荷主日産自動車とホンダは8月31日、車載ソフトウエアによって機能や性能を更新する次世代SDV（ソフトウエアディファインドビークル）について、中核となるECU（電子制御ユニット）とソフトウエアの共通化に向けた共同開発契約を締結したと発表した。共同開発するECUとソフトウエアは、2029年度以降に両社の次世代車へ搭載することを目指す。
対象は、半導体のSoCを使って車両全体の演算処理を担う高性能メインECUと、車両の各エリアを統括するゾーンECU。これらの機器上で動作する車載OS、ミドルウエア、車両制御ソフトウエアの主要部分についても共通仕様を構築する。車両の電子・電気システムを構成するE&Eアーキテクチャーの中核部分を両社でそろえる。
自動車メーカー各社は、電動化や自動運転、通信機能の高度化に伴い、ソフトウエアと半導体への開発投資を拡大している。両社は技術者や開発知見を持ち寄り、開発期間の短縮と投資負担の軽減を図る。共通仕様の採用規模を広げ、スケールメリットによる開発コストの低減につなげる。
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