ピックアップテーマ
 
テーマ一覧
 
スペシャルコンテンツ一覧

イビデン、AI向け基板増産へ1510億円投資

2026年10月30日 (金)

荷主イビデンは29日、AIサーバー向けを中心とする高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強するため、1510億円の設備投資を実施すると発表した。河間事業場(岐阜県大垣市)の工場棟「Cell6」を中心に海外工場も対象とし、2029年度から順次稼働して量産を開始する計画。

今回の投資では、CPU向け高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強する。AIが学習型から推論型、さらにエージェントAIへと進化するなか、同社は関連需要が今後増加すると見込んでいる。

■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集局にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。

※本記事の関連情報などをお持ちの場合、編集局直通の下記メールアドレスまでご一報いただければ幸いです。弊社では取材源の秘匿を徹底しています。

LOGISTICS TODAY編集局
メール:support@logi-today.com

LOGISTICS TODAYでは、メール会員向けに、朝刊(平日7時)・夕刊(16時)のニュースメールを配信しています。業界の最新動向に加え、物流に関わる方に役立つイベントや注目のサービス情報もお届けします。

ご登録は無料です。確かな情報を、日々の業務にぜひお役立てください。