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荷主住友大阪セメントは9日、市川事業所（千葉県市川市）に建設していた半導体製造装置部品「静電チャック」の新製造棟が完成し、完成式を執り行ったと発表した。
静電チャックは、半導体製造工程の真空プロセスで静電気力を利用してシリコンウエハーを固定する重要部品。同社製品は、セメント事業で培った無機材料技術を応用して開発した炭化ケイ素（SiC）ナノ粒子を採用し、吸着力や耐電圧に優れたナノ複合化セラミックスを特徴とする。最先端半導体の製造で求められるエッチング性能の向上を支えている。
新製造棟は2023年7月から建設を進めてきた。延床面積は約1万平方メートル。設備の増強に加え、自動化設備や生産管理システムなど最新技術を導入し、生産性向上と高品質要求に対応できる体制を構築した。
同社は中長期ビジョン「SOC Vision2035」で高機能品事業の拡大を成長戦略に掲げており、ことし4月には高機能品事業本部を新設して組織体制を強化した。今回の新製造棟による生産能力拡大を基盤に、市場拡大に伴う需要増への対応に加え、半導体製造装置向けの新製品展開も進める。
▲新製造棟外観（出所：住友大阪セメント）
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