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イベントモビリティー技術に特化した展示会「次世代モビリティ技術展」の開催に向け、6月16日に東京都港区のベルサール六本木で発表会が開かれる。電動化やSDV（ソフトウエア・デファインド・ビークル）、自動運転、GX（グリーントランスフォーメーション）関連技術を横断的に扱い、自動車産業のサプライチェーン変化に対応する技術交流の場を目指す。
発表会では、展示会の概要説明に加え、産業タイムズ社（東京千代田区）会長の泉谷渉氏による講演を予定。「半導体300兆円市場と『自動車世界戦争』の行方」というテーマで、車載半導体や電子部品を軸とした異業種連携の必要性を議論する。
展示会は、「モビリティGX EXPO」「xEV・バッテリー技術 EXPO」「次世代E／Eアーキテクチャ・SDV EXPO」「モビリティ メカ部品・加工 EXPO」の4分野で構成する。車載半導体、電池材料、急速充電、ADAS、自動運転、軽量素材、リサイクル技術、3Dプリンターなど幅広い領域を対象とし、自動車に加え、鉄道、航空機、船舶、建機メーカーなども来場対象に含める。
近年、自動車産業では電動化やソフトウエア化の進展に伴い、従来の系列中心型開発から、半導体、素材、IT企業を含めた横断的な協業へと構造変化が進んでいる。物流分野でも、車載電池、電子部品、レアメタル、リサイクル材など新たな輸送需要や調達網構築が課題となっており、モビリティー産業の技術転換はサプライチェーン設計にも影響を広げつつある。
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