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荷主JX金属は23日、韓国子会社の韓国JX金属で半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を増強するため、40億円を投じて設備投資を実施すると発表した。2027年度下期から段階的に稼働を開始し、同拠点の加工能力を25年度比2倍へ引き上げる。
同製品は最先端ロジックやHBM、3D-NANDなどの最先端メモリーをはじめとする各種半導体デバイスの製造に用いられる重要材料で、同社グループは業界トップシェアを有する。韓国JX金属は半導体用スパッタリングターゲットの加工工程を担うほか、営業・技術サポート部門を併設し、顧客に近い場所から機動的な提案と安定供給を実現している。
（出所：JX金属）
今回の投資では、同社グループが国内外で導入実績を持つ自動加工機と関連設備を一体的に整備する。AI（人工知能）データセンター市場の拡大を背景に、韓国では最先端メモリを中心とした半導体市場が拡大しており、加工能力を増強することで顧客への安定供給体制を強化する。
同社は6月に台湾拠点で同製品の加工ラインの自動化投資を発表したほか、米国アリゾナ州でも需要動向に応じた加工能力の拡大方針を示している。国内では茨城県ひたちなか市のひたちなか薄膜材料工場で生産設備の増強を進めており、原料調達からリサイクルまでの一貫したサプライチェーンの強靱化と、世界各地の半導体産業集積地における需要増加を捉えた供給力強化を進めている。
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