ピックアップテーマ
荷主三井金属は17日、AI（人工知能）・半導体市場の成長を見据え、2030年以降の銅箔生産能力増強計画を発表した。マレーシア工場の近隣に新たな土地を取得し、31年以降、高周波基板用電解銅箔「VSP」とキャリア付極薄銅箔「MicroThin」の新たな生産拠点を設ける計画。AIインフラなどの需要拡大に対応し、顧客への安定供給体制を強化する。
新拠点では、VSPを月産1200トン、MicroThinを月産400万平方メートル生産できる体制を構築する。既存設備と合わせた生産能力は、VSPが月産2600トン、MicroThinが月産1200万平方メートルとなる見通し。VSPについては市場のさらなる拡大に応じ、将来的に月産5000トンまで生産能力を引き上げる体制も視野に入れる。
VSPは、高周波数帯でプリント基板の伝送損失を低減する銅箔で、サーバーやルーター、スイッチなど高性能通信インフラ機器に採用されている。足元ではAIインフラ向けの「HVLP5」グレードが量産段階に入り、需要が急増しているという。
MicroThinは、厚さ1.5-5マイクロメートルの銅箔と複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品で、半導体パッケージ基板や光モジュール、スマートフォン用マザーボードなどに使用する。データセンターやメモリー基板用途が増加しているほか、AIサーバーへの光モジュールの採用に伴う需要増も見込む。
同社は7日にも2030年に向けた生産能力増強を発表していた。今回、31年以降を見据えた新拠点計画を策定し、中長期的なAI・半導体市場の拡大に対応して安定供給体制を強化する。
■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集部にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。
※本記事の関連情報などをお持ちの場合、編集部直通の下記メールアドレスまでご一報いただければ幸いです。弊社では取材源の秘匿を徹底しています。
LOGISTICS TODAY編集部
メール：support@logi-today.com
LOGISTICS TODAYでは、メール会員向けに、朝刊（平日7時）・夕刊（16時）のニュースメールを配信しています。業界の最新動向に加え、物流に関わる方に役立つイベントや注目のサービス情報もお届けします。
ご登録は無料です。確かな情報を、日々の業務にぜひお役立てください。
