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調査・データA.T. カーニー（東京都港区）は15日、米国の半導体サプライチェーンの安全性を高めるための論考「米国の半導体サプライチェーンの安全性確保」を公開した。
半導体は設計から製造、組立・検査、流通、機器への組み込みまで、多くの企業や国・地域を経由する。このため、製品メーカーが個々の半導体について、どこで製造され、どのような経路で流通したのかを把握することが難しくなっている。
論考では対策として「ECID」と「PUF」の2つの技術を挙げた。ECIDは半導体に記録された識別情報を工場や製造ロットなどの記録と照合する。PUFは製造時に生じる微細なばらつきを個体ごとの「指紋」として利用する。部品が企業間で引き渡されるたびに識別情報を確認・記録し、不審な部品が見つかった場合は隔離や調査につなげる。
さらに、対象製品への半導体部品表『S-BOM』の義務化や、重要度に応じた段階的な適用を提言した。製造から流通までの履歴を継続して確認できるようにし、日本を含む関係国・地域との間でも、識別情報の形式や検証方法を共通化する必要があるとしている。
A.T. カーニーは、自動車や医療、エネルギー、データセンターなど幅広い分野で半導体が使われるなか、部品そのものを確認できる仕組みをサプライチェーン全体に広げる必要があるとしている。
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