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三菱ガス化学、台湾の電子材料合弁を解散

2026年7月29日 (水)

M&A三菱ガス化学は29日、台湾の電子材料メーカー、聯茂電子と共同出資する菱茂電子科技を解散すると発表した。28日に開いた菱茂電子科技の株主総会で決議した。今後、清算手続きを進め、2026年10月の清算完了を予定する。

菱茂電子科技は、半導体パッケージ基板向けを中心とするプリント配線板用積層材料の製造・販売を目的に、22年3月に台湾・新竹県で設立した。資本金は1億ニュー台湾ドルで、出資比率は三菱ガス化学が51%、聯茂電子が49%。

両社の技術や設備、知見を生かした新製品の供給を目指していたが、設立後の事業環境が大きく変化し、当初想定した形での成長は難しいと判断した。

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