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認証・表彰SBS東芝ロジスティクス（東京都新宿区）は9日、日本包装技術協会が主催する「2026日本パッケージングコンテスト」で、「ロジスティクス賞」と「工業包装部門賞」を受賞したと発表した。同コンテストでの受賞は24年連続となる。
ロジスティクス賞を受賞したのは、天井設置型装置向けに開発した包装仕様。従来の木枠・釘打ち梱包を見直し、装置上部の囲いと受け台を木ネジで連結する構造とした。開梱時にバールを使わずに済むよう部材を嵌め込み式とし、作業負荷や木くずの飛散を抑えた。従来比で開梱時間を80％短縮し、木材使用量も26％削減したという。
工業包装部門賞では、薄型ガラスパネル向けの多用途対応型トレイが選ばれた。国内輸送、輸出、保管、製造工程でそれぞれ異なっていた包材を共通化し、条件に応じてフタやロック機構を使い分ける。製品加工前後の厚みの違いにも対応できる構造とし、輸送から製造工程まで1種類のトレイで運用できるようにした。包材の入れ替え作業や部材を減らし、輸送効率化と環境負荷低減につなげる。
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