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荷主ニッパツは6日、半導体製造装置向けの半導体プロセス部品の需要拡大に対応するため、伊勢原工場（神奈川県伊勢原市）と宮田工場（長野県宮田村）で生産設備を増強すると発表した。投資額は60億円で、2027年度から順次設備を導入する。
対象となるのは、冷却板、シャワーヘッド、ステージヒーターなどの半導体プロセス部品。生成AI（人工知能）の普及やデータセンター投資の拡大を背景に、半導体市場の成長が続き、関連部品の需要も増えていることから供給能力を引き上げる。
▲（左から）冷却板、シャワーヘッド、ステージヒーター（出所：ニッパツ）
同社は19年4月に宮田工場を新設し、その後も段階的に能力増強を進めてきた。24年には同工場を拡張している。
今回の設備投資に加え、将来の需要増を見据えて用地確保や新建屋の建設も検討する。追加投資を含め、半導体プロセス部品全体の生産能力を現状の2倍に引き上げる計画だ。
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